中机中联中标徐州空港经济开发区半导体芯片制造项目-爱游戏app官网登录入口

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中机中联中标徐州空港经济开发区半导体芯片制造项目
发布时间:2021-04-09 文章来源:爱游戏app官网 阅读次数: 【】

近日,中机中联凭借在电子行业工程设计方面的技术实力,成功中标徐州空港经济开发区gan第三代半导体外延片、芯片一体化项目。该项目是徐州空港经开区“十四五”在集成电路领域的重要开篇项目。

该项目位于江苏省徐州市空港经济开发区华芯云制造园区(一期),项目实施建筑面积约5万平方米。项目主要生产厂房通过利用原有建筑改造,并根据生产工艺使用需求新增化学品仓库、氨气站、锅炉房、固废间、废水处理站、氢氮供应间等工艺配套辅助房间及供应系统,其余特殊气体及化学品供应系统在原建筑外墙布置,尽可能兼顾消防安全以及降低输送能耗,实现了改造项目与新建定制厂房几乎一致的效果,具有投资省、工期短等建设优势,其模式在电子行业工程设计方面具有较强的推广应用前景。

项目建成后可实现年产gan第三代半导体外延片、芯片20万片的产能,并有效拉动徐州空港经济开发区电子信息产业的发展,对提升徐州市电子信息产业生产运营环境,助力国家突破关键核心技术发挥了积极推动作用。

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