中机中联承接的三所高校研究院装修epc项目在西永微电园开院揭牌-爱游戏app官网登录入口

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中机中联承接的三所高校研究院装修epc项目在西永微电园开院揭牌
发布时间:2021-10-01 文章来源:爱游戏app官网 阅读次数: 【】

 近日,由我司承接的西永微电子产业园区开发有限公司研发楼(三期)1、2、3号楼装修工程epc建设项目举办了开院揭牌仪式。作为成渝地区双城经济圈67个重大项目之一,其顺利投入使用也标志着重庆西永微电子产业园区向着半导体“科创高地”、“人才高地”、“产业高地”进一步迈进。

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该项目为电子科技大学、北京理工大学和西安电子科技大学三所高校的重庆微电子技术研究院,总建筑面积约3.6万㎡,包含集成电路创新研发实验室、测试室、研发办公室、培训教室等多种功能。项目团队在工期短、难度大、设施旧、高度受限等条件下,发挥epc总承包的优势,携手奋战,通力合作,以专题研讨会为技术支撑,以施工全过程为服务范围,秉承“精益求精、至善至美”的理念,顺利完成项目交付,得到了园区及高校好评。

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