中机中联中标重庆梁平高新区集成电路孵化园工程设计项目-爱游戏app官网登录入口

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中机中联中标重庆梁平高新区集成电路孵化园工程设计项目
发布时间:2022-02-11 文章来源:爱游戏app官网 阅读次数: 【】

 该项目规划用地面积约5.9万平方米,建筑面积约14万平方米,主要由综合楼、生产车间、化学品库和地下车库组成。该项目是重庆市“十四五规划”战略新兴产业板块的重要组成部分,建成后将有力助推重庆市电子行业蓬勃发展。

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