龙芯威贵州6英寸半导体芯片制造及封测基地-爱游戏app官网登录入口

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龙芯威贵州6英寸半导体芯片制造及封测基地
发布时间:2019-10-25 文章来源:爱游戏app官网 阅读次数: 【】

项目名称:贵州龙芯威集成电路有限公司  龙芯威贵州6英寸半导体芯片制造及封测基地项目

建设地点:贵州

建设内容及规模:主要以“6寸硅片”和“封测”为生产核心;总建筑面积为10万m²,项目总投资14亿元。其中模组车间洁净等级主要为十级、百级、千级、万级等

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